在2021年中國集成電路設計業(yè)年會（ICCAD 2021）上，清華大學魏少軍教授發(fā)表了題為《集成電路芯片設計及服務：挑戰(zhàn)、機遇與路徑》的主旨演講。作為中國集成電路設計領域的領軍學者，魏教授以其深刻的行業(yè)洞察，為與會者描繪了在當前國際環(huán)境下中國IC設計產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)、蘊含的機遇以及可能的突圍路徑。

魏教授首先回顧了全球半導體產(chǎn)業(yè)格局的深刻變革。他指出，隨著地緣政治因素與技術競爭加劇，供應鏈安全與自主可控成為各國戰(zhàn)略重點。對于中國集成電路設計業(yè)而言，這既是前所未有的壓力，也催生了從市場、技術到生態(tài)的全面創(chuàng)新機遇。芯片設計作為連接上游IP/EDA工具與下游制造封測的關鍵環(huán)節(jié)，其戰(zhàn)略地位愈發(fā)凸顯。

演講的核心聚焦于“芯片設計及服務”這一新興業(yè)態(tài)的崛起。魏教授強調(diào)，傳統(tǒng)的單純提供芯片產(chǎn)品的模式正在向“芯片即服務”（Chip as a Service, CaaS）或“設計即服務”（Design as a Service, DaaS）演進。這主要體現(xiàn)在三個方面：

1. 設計模式創(chuàng)新：隨著工藝節(jié)點進入納米尺度，設計復雜度呈指數(shù)級增長，一次性工程費用（NRE）高昂。共享設計平臺、基于先進封裝（如Chiplet）的模塊化設計、以及利用云端EDA工具進行協(xié)同設計，正成為降低門檻、提升效率的關鍵。設計服務公司通過提供從架構定義、IP整合到物理實現(xiàn)的全流程或部分環(huán)節(jié)服務，幫助系統(tǒng)公司、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)等“新玩家”快速切入芯片領域。

1. IP與生態(tài)構建：處理器IP（如RISC-V）、高速接口IP、基礎IP庫的自主化與商業(yè)化是產(chǎn)業(yè)健康的基石。魏教授特別指出，構建圍繞自主核心IP的開放、共贏的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，是中國設計業(yè)實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的長遠之計。設計服務需要與IP開發(fā)深度融合，提供“IP+設計服務”的打包解決方案。

1. 與應用深度融合：芯片設計正從通用走向?qū)Ｓ茫c人工智能、汽車電子、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等具體應用場景深度綁定。未來的設計服務商不僅是技術實現(xiàn)方，更需深刻理解垂直行業(yè)的算法、軟件棧和系統(tǒng)需求，提供“應用定義芯片”的定制化服務，從而實現(xiàn)價值最大化。

面對挑戰(zhàn)，魏教授提出了中國集成電路設計及服務產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵路徑：

• 堅持創(chuàng)新驅(qū)動：加大在EDA工具、核心IP、先進架構（如存算一體、Chiplet）等基礎領域的研發(fā)投入，擺脫路徑依賴。
• 強化產(chǎn)業(yè)協(xié)同：推動設計企業(yè)、制造廠、封測廠、EDA/IP供應商建立更緊密的協(xié)同創(chuàng)新機制，共同攻克工藝-設計協(xié)同優(yōu)化（DTCO）等難題。
• 擁抱開放合作：在堅持自主可控的前提下，積極參與全球開源生態(tài)（如RISC-V），融入全球創(chuàng)新網(wǎng)絡，吸引國際人才。
• 培育系統(tǒng)能力：鼓勵設計企業(yè)向上理解應用，向下把握工藝，培養(yǎng)既懂芯片又懂系統(tǒng)的復合型人才，提升全鏈條服務能力。

魏少軍教授道，中國集成電路設計業(yè)正處于從“數(shù)量增長”向“質(zhì)量提升”轉(zhuǎn)型的關鍵期。發(fā)展高附加值的芯片設計及服務業(yè)務，不僅是應對當前供應鏈挑戰(zhàn)的務實之舉，更是推動產(chǎn)業(yè)向價值鏈高端攀升、實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的戰(zhàn)略選擇。他呼吁業(yè)界同仁堅定信心，持之以恒地投入創(chuàng)新與協(xié)作，共同書寫中國集成電路產(chǎn)業(yè)的新篇章。

（注：此內(nèi)容為基于魏少軍教授在ICCAD 2021公開演講主旨與觀點的綜合整理與闡述，力求還原其核心思想，并非逐字講稿。）